微（wēi）電子工業對於材料的性能要求是多種多樣的，也是十分苛刻的。若要實現高耐熱性、低介電常數、低吸水率、低熱膨脹係數（shù）(CTE)、低應力、與基材的高粘附性以及加工工藝的多樣性等要求，就必須在分（fèn）子水平上對傳統（tǒng）的聚酰亞胺材料進行分（fèn）子結構的設（shè）計，然後采（cǎi）用適當的製造技術合成所需要的聚酰亞胺材料。

  分子設計是以對聚（jù）酰亞胺結構（gòu）與性能（néng）的關係、影響聚酰亞（yà）胺性能（néng）的各種因素、集成電路對所用聚酰亞（yà）胺材料的性能要求以及（jí）聚酰亞胺薄膜製造工藝（yì）等關鍵因素的深刻了解為（wéi）基礎，同時以（yǐ）已經得到可靠驗證的數學模型為指導，必要時要對所遇到的新情況進行嚴密（mì）的分析及可靠性論證，最終（zhōng）設計出滿足要求的材料。這是一個十分嚴謹同（tóng）時又是一個反複摸索的過（guò）程，需要在實際工作中不斷加以總結與提高。

  鑒於微電子工業對於（yú）材料性能要求的多樣性，不可能找到一種完全滿足各種性（xìng）能要（yào）求的材料。例如IC器件所（suǒ）用封裝材料要求同時滿（mǎn）足高絕緣性和高導熱性，要（yào）找到這樣的材料目（mù）前是很（hěn）困難的。不同的應用領域（yù）對材（cái）料的性能要求（qiú）也不盡相同，有時甚至是（shì）矛盾的。因此在對（duì）所使用材料進行分子設計（jì）之前，應該充分了解（jiě）影響材料性能的各種因（yīn）素，最後在綜合考察各種因素影（yǐng）響的前提下，找到結構與性能**的結合點，從而設計出理想的材料。雖然，微電子工業對於材（cái）料的（de）要求是多種多樣的，但是基本上所有的應用領域都要求材料（liào）具有（yǒu）較低的介電常數、較低（dī）的吸水(潮)率和較小的熱膨脹係數(CTE)。