柔性印（yìn）製電路板（bǎn）使用了柔性層壓板（bǎn）。層壓板的性能不但對其生（shēng）產過程是重要的，而且對完（wán）成電路的（de）性能也（yě）是重要的。柔（róu）性層壓板由導電福和絕緣基板組成，柔性印製電路（lù）中應用（yòng）的絕緣基板有兩種類型:

1 )熱固性塑料:有聚酰亞胺、聚丙烯酸鈉等。

2) 熱塑性塑料:包括經過加工以後，遇熱（rè）會軟化的材料，例如一些聚醋酰薄膜類型（xíng）、氟化氫、聚合體等。

在柔性（xìng）印製電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很（hěn）好的電、熱（rè）和化學性能。在焊接（jiē）操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導（dǎo）線絕緣以及變壓器和發動機的絕（jué）緣中。

應用在柔性印製電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公（gōng）司（sī）的商（shāng）標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65～150℃，但長（zhǎng）期（qī）暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範（fàn）圍為-269～400℃的所有用途的薄膜。有一些專門（mén）類型的Kapton薄膜應用於有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之一，它的熱傳導性是Kapton類型H薄膜散熱能力的（de）兩倍，能使印（yìn）製電路具有更高的熱傳遞速（sù）度。聚酰亞胺薄膜（mó）可使用的標準厚（hòu）度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0．005in(0.0125mm、0．025mm、0．050mm、0．075mm和0．125mm)。

聚酰亞胺薄膜大量應用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有（yǒu）極好的熱（rè）阻，可（kě）在接（jiē）近300℃的溫（wēn）度下連續使用。在這些溫度下，由於氧化和內部金屬增生，銅箔和（hé）焊錫點（diǎn）會很快被破壞。層壓（yā）板的性能由粘結劑和支撐薄膜的結合性（xìng）能決定。因此，選擇層壓板時，了（le）解粘結劑和（hé）薄膜性能的影響是很重要的。

聚酰亞胺薄膜具有阻燃性，當與特殊的複合耐火粘結劑粘接時，層（céng）壓板產品（pǐn）能夠承受高溫。然而，許多柔性印製電路粘結劑有更低的阻抗，雖然它們能夠承受焊（hàn）接溫（wēn）度，但是在聚酰亞胺薄（báo）膜層壓（yā）板中，這些粘結劑的連接（jiē）性能較（jiào）差。

一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露於溫度升高中的層壓板，例如（rú）在焊接溫度下，必須被烘幹。對於單（dān）層電路，應保持在（zài）100℃或（huò）更高的溫度中至少1h ，而對於多層（céng）結構電路，需要的時（shí）間則更長一些。因為重新（xīn）攝取濕氣是非常快的，如果處（chù）理（lǐ）不能在1h 以內完成，則（zé）層壓板應該被貯存在幹燥的（de）條件下。