芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎（xián）法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流（liú）涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮（huī）發．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從（cóng）支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完（wán）全酰亞胺（àn）化

該生產基（jī）地的建成投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的（de）壟斷, 加快了我國航空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性能聚酰亞胺薄膜（mó）材料的（de）製造技術方麵躋身於（yú）國際先進水平行列

膠粘製品的行業（yè）術語

多層軟性（xìng）PCB的（de）優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜（mó）為基材製（zhì）成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重（chóng）量約輕（qīng）1/3，但它失去了單麵、雙（shuāng）麵（miàn）軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜（mó）的供需現（xiàn）狀及市場前景

聚酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團的高分子材（cái）料。通（tōng）常首先由有機芳香二酸酐和適當的有機芳（fāng）香二胺反（fǎn）應生成（chéng）聚酰胺酸, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺（àn）化(環化脫水) 得到高性能（néng）的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點（diǎn）在於它可（kě）在三維空間中（zhōng）可任意移（yí）動（dòng）、彎（wān）曲、折疊、伸縮，因而（ér）要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製（zhì）電（diàn）路用撓性覆銅箔聚酰亞（yà）胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄（báo）膜第6 部分：電氣絕緣（yuán）用聚酰亞胺（àn）薄膜》亦對聚酰亞（yà）胺薄膜的厚度、拉（lā）伸剝離性能、電（diàn）性能等性（xìng）質作出了明確（què）規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規（guī）格參數：

覆蓋膜是柔性（xìng）印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在（zài）與覆銅箔層（céng）壓板基底膜相同薄膜上（shàng）塗布與銅箔（bó）板（bǎn）相同（tóng）的膠（jiāo）黏劑，使其成為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層（céng）壓板製造廠銷售供應。供貨時，膠黏（nián）劑膜上貼有一層離型膜（mó）(或紙)，半固（gù）化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在（zài）室溫條件下會逐步固化

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻識別，還根據（jù）種類的不同，有的稱為感應（yīng）式電子晶片（piàn）或近接卡、感應卡、非（fēi）接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自動識別（bié）技術，通過射頻信號識別目（mù）標對象並獲取（qǔ）相關數（shù）據，識別工作無須人工幹預，作為（wéi）條形碼的無線版本， RFID 技術具有條形碼（mǎ）所不具備（bèi）的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長（zhǎng）、讀取距離大、標簽上數據可（kě）以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優（yōu）點