早期聚酰亞胺薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品（pǐn）性能和外觀質量較差，特別是厚度均勻性、色差（chà）、熱收（shōu）縮率（lǜ）、熱膨脹（zhàng）係數（shù）、拉伸強度、模量及吸水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時由於液膜在流涎烘箱內承受的熱量和風量分布不均勻，導致所得（dé）自（zì）支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄膜外觀質量較差。

聚酰亞胺薄膜的擠出流（liú）涎係統工藝調節相（xiàng）對比較複雜，而（ér）且對（duì）後（hòu）續（xù）工段的影響較大，由於聚酰胺酸樹脂具有較好的流動性，通過對擠出係統的**控製一般可以得到理想的聚酰胺酸（suān）自支撐薄膜。

聚酰胺酸樹脂（zhī）擠出流涎成型（xíng）過程中產生縮幅、“卷邊”等問題造成19支撐聚酰亞（yà）胺薄膜和產品在後續工段或實際應用過程中由（yóu）於（yú）自（zì）身的平整度及可操作性差等造成的生產問題如下

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上（shàng）很（hěn）好的絕緣類高分（fèn）子材料，由於聚酰亞（yà）胺分子中包含（hán）十分（fèn）穩定的芳雜環結構單元，因而此類薄膜具（jù）有較高的熱穩定性（xìng）、拉伸強度,較低的線性膨脹係數，適（shì）宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介（jiè）質性（xìng）等其他高分子材料無可（kě）比擬的優異性能,被譽為“黃金薄膜”

芳香族的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一種堅韌的（de）、耐高溫的火紅色（sè）材料，具有良好的絕緣性能。1966年，杜邦公司開（kāi）始生產（chǎn）該產品，並把它命名為Kapton。其使用溫度為－233 ℃ ～ 400 ℃，無（wú）有機（jī）溶劑能使其溶解，且分解（jiě）溫度高，耐輻（fú）照性（xìng）好。除堿性溶液和濃（nóng）硫酸外，其耐（nài）化學性能也很好

由於該繞包（bāo）線對繞包搭蓋率的要（yào）求非常高，標準中規定的搭蓋率（lǜ）允許範（fàn）圍上下限隻差3. 5%，因導體線徑較細，繞包帶寬度非常小的波動都（dōu）會造成繞（rào）包搭蓋率有很大的波動，因此對聚酰亞胺複合帶寬度的均勻度有了更高的要求，國內用的絕緣複合薄（báo）膜主要是美國杜邦公司的產品

聚酰亞胺薄（báo）膜在大型低溫超導磁體線（xiàn）圈（quān）中的應用提高了絕緣層的性能，從而（ér）可以提高HT-7U 托卡（kǎ）馬克裝置的（de）安全可靠性（xìng）。通過（guò）選擇（zé）適合的表麵處（chù）理方法進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環氧（yǎng）樹（shù）脂的（de）粘接性能，提高了絕緣層的性能。

有（yǒu）機無（wú）機雜化聚酰亞胺樹（shù）脂（zhī）及其複合材（cái）料的研究（jiū）為進一步提高樹脂基複合材料的（de）耐熱（rè）性能和長時熱氧（yǎng）化穩定性提供了新的發展空間。今（jīn）後對於有機無機雜化聚酰亞胺樹脂在（zài）高溫下（xià）的結構演變過程與降解失效機理尚需（xū）開展深入研究

以商品聚酰（xiān）亞胺（PI）為原料，采用相轉化法（fǎ）和化學交聯製（zhì）備了交聯聚酰亞胺耐溶劑超濾（ＳＲＵＦ）膜，分（fèn）別考察了（le）鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸（zhēng）發時間、刮膜厚度等（děng）因素對ＳＲＵＦ膜分（fèn）離性能的影（yǐng）響，分析了各個因素對膜（mó）微觀結構的影響

聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物之一，廣泛應用於許多高科技領域，包括航空航天耐高溫（wēn）材料、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方（fāng）麵。