聚酰亞胺是（shì）分子主鏈中含有酰亞胺結構的有機高分（fèn）子，具有優良的力（lì）學性（xìng）能、熱穩定性、耐化學腐蝕性及低介電常（cháng）數，被廣泛應用於航天、航空、工（gōng）程（chéng）材料加工（gōng）及微電子等領域

但我國聚（jù）酰亞胺複合材料的應用非常有（yǒu）限（xiàn），僅有**代聚酰亞胺複合材料小批量應用於發動機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體（tǐ）係。我國聚酰亞胺複合材料尚需按代次係列化發展，以滿足航空發動機的發展需求，並應重點關注以下幾方麵的研究：熱（rè）固性聚酰（xiān）亞胺關鍵單體合成製備

鑒於150℃潛油電機的（de）運轉環境再加上（shàng）電機本身溫度上升，因（yīn）此在絕緣材（cái）料的選用上，主要（yào）選用聚酰（xiān）亞胺及其（qí）複合製品，其耐熱指數在（zài）180℃以上，電機一（yī）次絕（jué）緣（yuán）處理用（yòng）的材料為二（èr）氧（yǎng）化雙環戊二烯與雙（shuāng）酚A混合物為基體（tǐ）的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性以及（jí）優（yōu）越的電氣性能（néng）而被廣（guǎng）泛的應用（yòng）於航空、航天、微電子、高鐵（tiě）等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電壓下，其壽（shòu）命大大縮短，主要是由（yóu）於電（diàn）機繞組端部過電壓及其造成的強烈局部放電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損傷（shāng）速率，致使絕緣擊穿

鍾淵生產APICAL的製造技術（shù）是（shì）保密的，相關專（zhuān）利技術從未公（gōng）布（bù），其製造方法步驟和（hé）Kapton的基本相（xiàng）同，原料（liào）單體（tǐ）都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚（jù）酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶（róng）液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興產工業公司在上世紀80年代初（chū）研製成功（gōng）一種新型線（xiàn）性聚酰亞胺即聯（lián）苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄（báo）膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜（mó）獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或（huò）對苯二胺，根據二胺結構的不同，把與二氨基苯（běn）醚結合的定位R型，與對苯（běn）二胺結合的定位

聚（jù）酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加（jiā）工過程中電極薄膜沉積和（hé）退火處理等高溫製程的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜（lǎn）瓷漆、電機絕緣、太（tài）陽能電（diàn）池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高（gāo）溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研究（jiū），1962年（nián）芳香族聚酰亞胺開（kāi）始在布法羅試生產，取名（míng）為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄（é）州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產（chǎn），並登（dēng）記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

我國的聚酰亞胺（àn）薄膜經過幾十年的艱苦努力,已（yǐ）取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水平低下,以致國內目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜（mó）、耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不（bú）得不依賴進口。

聚酰亞胺薄膜具（jù）有較好的柔（róu）性（xìng），並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好（hǎo）的（de）結合力，因此，聚（jù）酰亞胺常被用作（zuò）金屬電極的柔性基底。由於不同廠家生產聚酰亞（yà）胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。