聚酰亞胺（PI）作為高性能聚合物之一，廣泛（fàn）應用於許多高科技領域，包括航空航天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。由於聚酰亞胺在大多數有（yǒu）機溶劑中溶解（jiě）度低，隻能溶於少數高（gāo）沸點極性有機溶劑，導致傳統聚酰亞胺難以加工，限製了其應用（yòng），因此，提高（gāo）聚酰亞胺的可溶性對於（yú）實現聚酰亞（yà）胺低成本（běn）化就顯（xiǎn）得尤（yóu）為重要。

    自1961年杜邦公司申請世界（jiè）上**個（gè）聚酰亞胺在材料應用方麵的專利，聚酰（xiān）亞胺因其優異耐熱性能、力（lì）學（xué）性能和化學穩定性能，在感光（guāng）耐蝕膜、氣（qì）體分離膜、ＬＢ膜（mó）、電致發光聚酰亞胺、聚合物電（diàn）解質（zhì）、電致變色聚酰亞胺（àn）、納米材料、聚合物存儲器、纖維增（zēng）強複合（hé）材料、液晶取向劑、燃料電池質子交換膜等諸多領域獲得了廣泛應用。傳統的芳香聚酰亞胺是（shì）含有聚酰亞胺環的高度剛性結構，因此具有高耐熱性。

    然而，聚酰亞胺不（難）可溶性限製了聚酰亞胺加工和應用。傳統解決方法是采用兩步法，先形（xíng）成高分子量的（de）聚酰胺酸中間（jiān）體，然後熱（rè）亞胺化或者化學亞胺（àn）化，但缺點是會有揮發（fā）性副產物生成，聚酰胺酸也因熱不穩定性和易水解，不易存儲，隻能（néng）存在於幹冷環境。

    為了解決這個問題，研究聚酰亞胺可溶性有顯得尤為重要，主要的研究思路是增加分子鏈柔順性，降低分子鏈相互作用（yòng），破壞結構（gòu）共軛，從而改善聚酰（xiān）亞胺的溶解性，具體包括：引入（rù）醚鍵等柔性基團；引入含氟取代基等大位阻基團；引入苯側基等大體積（jī）側基；引入芴環等非共平麵結（jié）構；引入脂質／脂（zhī）環結構等。

    在分子結構中引入脂質／脂環結構、苯（běn）等芳香基側基和氟原子等可以有效提高聚酰亞胺的溶解性能，在不嚴重損失其耐熱性能和耐化學性能的同時（shí），賦予聚（jù）酰亞（yà）胺低介電常數和高透明性。在實際應用中，通常采用多種途徑結合來改變聚酰（xiān）亞胺的溶解性，例（lì）如單純的地將芳香側基引入聚酰亞胺，並不能有效改善其溶（róng）解性。如果將這（zhè）時候芳香基團通過柔性基團，如（rú）-Ｏ-、-ＣＯＯ-，連接（jiē）到聚酰亞（yà）胺上，則會使其溶解性大大提高，有時也可以在引入芳香結構的同時，在氨基鄰位引入叔丁基，或者在叔丁基和主鏈引（yǐn）入柔性醚鍵或（huò）亞甲基以改善溶解性。但低成（chéng）本化還有很多路要走，需要我們探索（suǒ）新型二酐和二胺單體結合聚合物設計原理，進一步研究開發具有足夠溶解度和可加工性的聚酰亞胺，並獲得在應用領域中的**性能。