丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多種分類方法，例如按照交聯狀態分（fèn）可（kě）以（yǐ）將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯型和交聯型，而交聯型進（jìn）一步（bù）可以分為自交聯（lián）型和外交聯型。若按照不同的成型實施方法分為六種，分別為溶劑型、乳液（yè）型、水溶（róng）膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都有著各自的（de）特點，例如溶劑型丙烯酸酯壓

以Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中心切縫角（jiǎo）度和10 種溫度工況進行參數組織，對其進行（háng）單軸中心（xīn）撕裂試驗（yàn），獲取了不同切縫角度和不同溫度下的應力-應變曲線並對（duì）其（qí）破壞機（jī）製進行了探討，具體結論如下（xià）：1、不同切（qiē）縫角（jiǎo）度下（xià），Kapton膜材發生的（de）中心撕裂破壞（huài），是由於切縫的（de）端部存在應力集中，導致裂（liè）縫發展最終形成的材（cái）料破壞；拉

目（mù）前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構（gòu）引入（rù）聚酰亞胺體係製備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備（bèi）了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子（zǐ）篩的PI 複合材料，其介電常數（shù）分別（bié）為2.61 和2.73，其（qí）力學性能和熱穩定性也得到不（bú）同程（chéng）度的提高

撓性覆銅（tóng）板（bǎn）(FCCL )是新型電子產品的基礎材料（liào），包括膠粘劑型（xíng）FCCI (三（sān）層法FCCI )和無膠粘劑型（xíng）FCCL(二層法FCCL)。目前（qián）三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的（de）粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細（xì）化的年年進展，對應的銅箔表麵處（chù）理技術（shù）的（de）開發是很重要的

3層（céng）柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路（lù）板的性能對比

在薄（báo）膜材料表麵進行印刷（shuā）是（shì）不幹膠標簽印刷行業（yè）經常遇（yù）到的情況，由於薄（báo）膜材料不吸收油（yóu）墨，油（yóu）墨層僅附（fù）著在（zài）薄（báo）膜表麵（miàn），所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標（biāo）簽印（yìn）刷（shuā）質（zhì）量的關鍵要素

先在一卷透明不幹膠材料上印刷背麵（miàn）圖文，然後與另一卷不透明不幹膠材料（liào）複合，最後在複合後的雙麵不幹膠材料表麵印刷正麵圖文（wén），加工製（zhì）成雙麵（miàn）不幹膠標簽

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分（fèn）為脂（zhī）肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性很（hěn）差，所以我們一般所說的聚（jù）酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺