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加熱(rè)亞胺化和化學法對(duì)PI薄膜性能的影(yǐng)響
2019-05-29相比加熱製備的PI-1,化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解性,更好的力學性(xìng)能,Tg 更高(gāo),能夠承受更高的加(jiā)工溫度(dù),但兩(liǎng)種薄(báo)膜的(de)拉伸強度都偏低,要滿足柔性顯示器的要求還(hái)需要更多探索。
查看詳情>>高(gāo)溫熱(rè)處理對聚酰(xiān)亞胺性(xìng)能的影響
2019-05-22聚酰胺(àn)酸經過(guò)去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後,對其進行適當(dāng)的高溫熱處理(lǐ),可以改變大分子(zǐ)的聚集狀態,從而影(yǐng)響到薄膜的性能
查看詳情(qíng)>>抗金屬標簽在產品溯源係統中的應用
2019-05-16由於(yú)條碼易受損(sǔn)壞,並且需要逐個登記產品的標簽,不適合多個標簽同時錄入信(xìn)息,因此(cǐ)在產品生產(chǎn)階段適合采用RFID標簽作為“生產標識碼”的(de)載體。綜(zōng)合(hé)產品的使用壽(shòu)命和使用特點來分析,宜(yí)采用抗金屬RFID標簽,盡管抗金屬RFID標(biāo)簽相對於其它不幹(gàn)膠RFID標簽來說成本較高,但對於磨輥產品而言此成本的增加還是可以接受的
查看詳情>>抗金屬RFID標簽及其種類
2019-05-10近年來,射頻識(shí)別(RadioFrequency Identification,簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域,其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場(chǎng)應用、回廠返修以及產品報廢等諸環節,任何環節的失誤都有可能對此(cǐ)類產(chǎn)品的使用造成影響。
查看詳情>>黑色聚酰(xiān)亞胺薄膜的國內外市場
2019-04-04隨(suí)著電子產品向(xiàng)短、小、輕、薄(báo)方向發展,所需的啞(yǎ)光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄,性能要求越來越高,雙向拉伸技術將成為今(jīn)後薄(báo)膜製(zhì)造的主流技術,啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛(gāng)性電路板、液晶(jīng)顯示器(qì),發光二極管、光伏電池,液晶顯示器(qì)、可攜式通訊裝置、電子書、平板(bǎn)計算機等電子產(chǎn)品中(zhōng)的應(yīng)用也(yě)將越來越成熟,需求量(liàng)也將越來越大
查看詳情>>聚(jù)酰亞胺覆銅板的曆(lì)史與展望
2019-04-25隨著電(diàn)子信息技術的飛速發展,PCB不但向小(xiǎo)型、高速、高頻、高可(kě)靠性發展,還不斷向高(gāo)密(mì)度安裝方向(xiàng)發展。應運而生的有(yǒu)機樹脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的(de)開發重點之一,我們研究(jiū)所一直在跟蹤日本技術,根據市(shì)場要求和變化,有機樹脂封裝基板(bǎn)也成為我們近階段開發的重點
查看詳情>>啞光黑色聚酰亞胺(àn)薄膜的研發
2019-04-15對PI薄膜(mó)的功能也提出(chū)了多樣化要求,各種特性的PI 薄(báo)膜應運而(ér)生(shēng),例如透明黃色(sè)PI 薄膜、低(dī)熱膨(péng)脹係數PI薄膜、尺寸(cùn)穩定型PI 薄膜、低(dī)介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄(báo)膜、啞光黑色PI 薄(báo)膜、無光黑色PI 薄膜等。
查看詳情>>高(gāo)導熱、高耐熱、高CTI FR-4覆銅板的製作技術
2019-04-10當前,製作高導熱(rè)、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板(bǎn)的製作步驟大致(zhì)為:根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層及選擇內料層(céng)膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料(liào)貼麵層(céng)用膠液由四官能基環氧樹(shù)脂、咪唑類固化促進劑(jì)、矽烷偶(ǒu)聯(lián)劑KH560等所(suǒ)製成
查看詳情>>不同亞胺化法對聚酰亞胺薄膜性能影響
2019-03-19低溫下化(huà)學(xué)亞胺化法製得的薄膜中仍含有部分PAA,導致其起始熱(rè)分解溫度和質(zhì)量殘留率的下降以及介電常數的增加,但其(qí)拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法(fǎ)薄膜的大
查看詳情>>多(duō)層結構啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機消光粉介電常(cháng)數高,影響啞光黑色聚酰亞胺薄(báo)膜的介電常數,使得絕緣性能降低(dī),而聚酰亞胺消光(guāng)粉添加量大、成本高(gāo),且(qiě)易造成聚酰亞胺(àn)薄膜韌性下降嚴重。為了解(jiě)決上述矛盾,人們提出(chū)采用雙層(céng)或多(duō)層設計結構製備啞光黑色(sè)PI 薄膜
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