聚酰亞胺封裝材料

聚酰亞胺（polyimide，PI）是一類在分子主鏈結（jié）構中含有酰亞胺官能團的高分子聚合物，其中包括（kuò）脂肪族PI及芳香族（zú）PI兩大類型。

聚酰亞胺通常由芳香二酸酐和芳香二胺經縮合反應（yīng）而成，首先得到其（qí）前置體———聚（jù）酰（xiān）胺酸（suān），將其進行亞胺化或環化脫水反應轉化成聚酰（xiān）亞胺材料。

聚酰亞胺由（yóu）於具有優（yōu）良的（de）電學性能和力（lì）學性能，較高的（de）熱穩定性、抗氧化性和化學穩定性，很好的耐溶劑性、尺寸穩定性和加工流動性，可（kě）用（yòng）於製備高（gāo）性能塑料製品，是（shì）航空航天、電子、核動力、通信及汽車等尖端技術領域中很有發展前景的主要材料。

在微電子（zǐ）工業中，聚酰亞胺材料主要應用在封裝（zhuāng）材料、接點塗層膜、刷電路（lù）板的基體材料和黏合材料等幾個方麵。隨著對傳統（tǒng）聚酰亞胺改性工作的不斷深入，以及許多新興技術和產業（yè）的（de）不斷湧現與發展，對聚酰亞胺材料的研究已成為一個熱點領域。

電子化學品通常是指為電子工業配套的特種精細化學品（pǐn），主要包括集成電路、光電子器件、印製電路板、液晶顯（xiǎn）示器件等。其主要產（chǎn）品是為集成電路配套的封裝材料、光刻膠、超淨（jìng）高純（chún）試劑、特種氣體、矽片（piàn）拋光材（cái）料；為印刷線路板配套的基板樹（shù）脂、抗蝕幹膜、清洗劑；為液晶顯示器配套的液晶、偏振片等。

電（diàn）子化學品（pǐn）對產（chǎn）品質（zhì）量特別是對純度的要（yào）求很高，生產技術難度大，在化工行業中屬於精細化工、化（huà）工新（xīn）材料的範疇。

電子化學（xué）品（pǐn）質（zhì）量要求嚴，對環境、包裝、運輸、儲存的潔淨（jìng）度要求苛刻（kè），產品更新換代快，開發（fā）資金投入大，研製難度大，產品附（fù）加值高，用量（liàng）相對較小。近年來，電子信息產（chǎn）業是發展（zhǎn）最為迅（xùn）速的高新技術產業，電子信息（xī）產業水平已成為（wéi）衡量一個國家（jiā）綜合發展水（shuǐ）平的重要標誌（zhì）之一。