聚酰亞胺(polyimide)在微電子工業中應用已久，主（zhǔ）要作為絕緣（yuán）層和（hé）封裝材料（liào），尤其在多層互連（lián）問形成（chéng）平麵層以及（jí）多模塊間隔離獲得廣（guǎng）泛應用。1908年，**個aromatic芳香族形式的聚酰亞胺合成成功，然後體材料和旋塗形式的材（cái）料（liào）得（dé）到一（yī）係列應用。然後，HD MicroSystems(Parlin，NJ)和DuPont(Wilmington，DE)品牌的產品可以購買（mǎi），並首先被引入到MEMS中作為柔性（xìng）基（jī）底．製作傳感器和多電極陣列．應用（yòng）於生物醫（yī）學領域。

聚酰亞（yà）胺擁有（yǒu）線（xiàn）性(aliphatic)或芳香（xiāng）族(aromatic)化（huà）學結構（gòu）．具（jù）有熱固性（xìng）(thermoset)或熱塑性(thermoplastic)的特性。為了（le）獲得聚酰亞胺化學（xué）結構，可以在高溫下烘焙聚酰胺酸前導物(polyamicacid precursor)來酰亞胺化(imidized)。聚酰胺酸（suān）(polyamic acid)溶解於極（jí）性無機溶劑(二甲基甲酰胺(dimethylr()rmamide)和二甲亞（yà）碸(dimethylsulfoxide))中（zhōng）。

聚酰亞胺具有生物兼容性．最早應用作生物醫學MEMS器件的柔性基底。它還用作為（wéi）為（wéi）植（zhí）入性微電極。然而，與其他薄膜聚合（hé）物(聚對二甲苯(parylene)和聚二甲基矽氧烷(PDMS))相比，聚酰亞胺會導致delicate neural tissues精細神經組織破壞。聚酰亞（yà）胺的（de）其他顯著特性包括高的玻璃化溫度．高（gāo）的熱和化學穩定（dìng）性．低的介（jiè）電常數．高（gāo）的機械強度．低的潮氣吸附（fù）。好的抗腐蝕性。這（zhè）些（xiē）特性的結合．可以用它來（lái）替代（dài）陶瓷．以及電鍍時的掩膜和平麵微／IHT中（zhōng）的犧牲層。

對聚酰亞胺進行化學改性，可作為光敏型負膠，但在酰亞胺化過程中它的體（tǐ）積會（huì）收縮。因此，刻蝕標準的非光學圖形化的聚酰亞胺具有較高的（de）分辨率。