目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞（dòng）結構引入聚酰亞胺（àn）體係製備低介電複合材料已（yǐ）成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備（bèi）了（le）含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介（jiè）電常數分別為2.61 和2.73，其（qí）力學性能和熱穩（wěn）定性也得到不（bú）同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘（zhān）劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法（fǎ）FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板（bǎn）上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱（rè）衝擊（jī）下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現（xiàn）起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高（gāo）基膜與銅箔的粘接（jiē）力

聚酰亞（yà）胺分類（lèi）方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚（jù）酰亞胺（àn）的實用性很差，所以我們（men）一般所說的聚酰亞胺是（shì）指芳香族聚酰亞胺

提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理，並對電暈預處理後的試樣進行耐電暈及TSDC測試（shì），比較結果可得到以下結論

以聚酰亞（yà）胺纖（xiān）維與聚（jù）苯硫醚纖維混紡的袋式除塵器濾料計算，PI纖維在電廠除塵濾料領域的年需（xū）求量約1 kt。在水泥（ní）行業除塵濾料領域，聚酰亞胺纖維（wéi）年需求量預計超過3 kt

中國台灣（wān）地區聚酰亞胺薄膜（mó）主要（yào）生產廠商（shāng）杜邦（bāng）新竹電子廠，達邁科技

聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜是製造二層或三（sān）層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠（jiāo）膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價

尤其是近幾年來聚酰（xiān）亞胺樹脂越來越（yuè）廣泛的被用於信息傳輸與顯示器件材（cái）料。例如，將（jiāng）聚酰亞胺導電填（tián）料塗覆（fù）到聚酰亞胺薄（báo）膜上構成光纖（xiān）、透明電極膜及液晶（jīng）取向層，獲（huò）得了良好效果

基本（běn）傳（chuán）統的亞胺化過程分為兩大類：化（huà）學亞（yà）胺化及（jí）熱亞胺化。近日也有文獻報道（dào）采用微波輻射的方法進（jìn）行亞胺化