影響聚酰胺酸合成的主要因素包括溫度的控製和加料方式選擇，PAA合成反應是一個放熱反應，因此降（jiàng）低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高會導致PAA降解以及部分聚酰胺酸環化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合（hé）成與保存

柔性基（jī）底聚酰亞胺薄膜的製作過程如下

Kapton 100CR薄（báo）膜呈現夾心結（jié）構，表層為有機物和無機物共混層，摻（chān）雜的無機物呈片層狀均勻分布於薄膜中，而內部為聚酰亞（yà）胺純層，純層維持了薄膜（mó）優異的力學性能和介電性能。對於聚酰亞胺薄膜來說，其電暈老化（huà）過程（chéng）可以說（shuō）是表麵電暈放電對其從表麵開始並緩慢向介質內部發展的破壞過程。

層（céng）撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不（bú）使用膠（jiāo）黏劑直接複合得到的覆銅板材料，是撓性印製電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一（yī）。

應用在柔性印製（zhì）電路（lù）中的聚（jù）酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良（liáng）的丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65～150℃，但長期（qī）暴露在（zài）150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範圍為（wéi）-269～400℃的所有用途的薄膜（mó）

酮酐型（xíng）聚酰亞胺是美國孟山都公司於1967年（nián）首先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後（hòu）美國厄普約翰公司義研（yán）製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研（yán）究院於1978年開始（shǐ）研製

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成（chéng）型，不用其（qí）酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺（àn）形式加（jiā）工。由於加工過程中（zhōng）無揮發性副產（chǎn）物產生，因而可以得（dé）到幾乎無氣孔的（de）粘接件。由於它是熱塑性的，通常能（néng）溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比（bǐ），熱塑性聚酰亞（yà）胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類（lèi）不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層（céng）壓法、濺射法／電鍍法（fǎ）。哪種工藝法是當前或今後的（de）主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造工（gōng）藝法的傾向上，世界各（gè）個地區有所差異（yì）：日本及亞洲地區以采用塗布法（fǎ）為多數。而在美（měi）國大部分FCCL生產（chǎn）廠則（zé）采（cǎi）用了濺射法／電鍍法。

新材料（liào）降低成本例如采用高效、低成本的聚合物（wù）厚膜法製造撓性電（diàn）路（lù）板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛（gāng）性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞胺樹脂指含有（yǒu）酰亞（yà）胺基團結構（gòu）的一類聚合物，它包括熱固性和熱（rè）塑性兩（liǎng）大類（lèi）：熱固性聚酰亞胺具有優異的熱氧化穩定性、良好的成形（xíng）工藝（yì）性和綜合（hé）力學性能，可在（zài）高溫環境中長期使（shǐ）用。聚（jù）酰亞胺複合材料在航空發動機、耐（nài）高溫（wēn）航天部件（jiàn）等中得到廣泛應用（yòng）。