相比加熱製備的PI-1，化（huà）學法製備（bèi）的PI-2 室溫下擁有更好的溶解（jiě）性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足（zú）柔性顯示器（qì）的要求還需要更多探索。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄（báo）膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可以（yǐ）改變大分（fèn）子的聚集狀（zhuàng）態，從而影響到（dào）薄膜的性能

由（yóu）於（yú）條碼易受損壞，並且需要逐個登記產品的標簽（qiān），不適合多個標簽同時錄入信息，因此在產品生產階段適（shì）合采（cǎi）用RFID標簽作為“生（shēng）產標識碼”的載體。綜合產品的使用壽命（mìng）和使（shǐ）用特點來分析（xī），宜采用抗（kàng）金屬RFID標簽，盡管抗金屬（shǔ）RFID標簽（qiān）相對於其它不幹膠（jiāo）RFID標簽（qiān）來說成本較高，但對於磨輥產品而言此成本的增（zēng）加還是可以接受的

近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨（huò）物等眾多領域，其在機（jī）械產品（pǐn）溯源方麵的（de）應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場應用、回廠返修以及（jí）產品（pǐn）報廢等諸環節，任何環節的（de）失（shī）誤都有可能對此（cǐ）類產品的（de）使用造成影響。

隨著電子產品向短、小、輕、薄方向發（fā）展，所需的啞光黑色聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜也越來越（yuè）薄（báo），性能要求越來（lái）越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）在柔性電路板、剛性電路板（bǎn）、液晶顯示器，發光二極管、光（guāng）伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟，需求（qiú）量也將越來越大

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發展，還不斷向高密度安裝方向發展。應運而生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾多覆銅板（bǎn）生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根據市場要求（qiú）和變（biàn）化，有機樹脂封裝基板也成為我（wǒ）們近階段開發的（de）重點（diǎn）

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求（qiú），各（gè）種特性的PI 薄膜應運而生，例如（rú）透明黃色PI 薄（báo）膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩（wěn）定型PI 薄膜、低（dī）介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜（mó）、啞光黑色（sè）PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導（dǎo）熱、高耐（nài）熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟大致為：根據覆銅板的材（cái）質來分別配製貼麵層及（jí）選擇內料層膠液（yè）→塗膠（jiāo）→疊合、熱壓。所需原材料（liào）貼麵層（céng）用膠液由四官能基環氧樹（shù）脂、咪唑類固（gù）化促進（jìn）劑、矽烷偶聯劑KH560等所製（zhì）成

低溫下化學亞胺化法製得的薄膜中仍（réng）含有部分PAA，導（dǎo）致其起始熱分解溫度和（hé）質量殘留率的（de）下（xià）降以及（jí）介（jiè）電常數的增加，但其拉伸強度和彈（dàn）性模量（liàng）均（jun1）比（bǐ）熱亞胺化法薄膜的大

無機消（xiāo）光粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜的介電常數，使得絕緣性能（néng）降低，而聚酰亞胺消光（guāng）粉（fěn）添加量大、成本高，且（qiě）易造成（chéng）聚（jù）酰（xiān）亞胺薄膜韌（rèn）性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙（shuāng）層或（huò）多層設計（jì）結構製備啞光（guāng）黑色PI 薄膜