納（nà）米（mǐ）材料是指粒（lì）徑處於納米量（liàng）級1—100 nm的材料，它是由尺（chǐ）寸介於原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所（suǒ）組成的新一代材料（liào）

聚酰亞胺薄膜熱固性（xìng）粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電機線圈包紮使用（yòng）的產品

研究（jiū）給出了植（zhí）入溫度傳感器的聚（jù）酰亞胺（àn）從玻璃（lí）基底到（dào）薄銅箔（bó）的製備和轉移過程。聚（jù）酰亞胺植入（rù）傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感（gǎn）係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機（jī）械（xiè）特性、電（diàn）氣性能及（jí）化學穩定性的有機高分（fèn）子材料，已廣泛應（yīng）用到各種領域．其（qí）中，薄膜產（chǎn）品用量（liàng）**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄（báo）膜，其有機一無機複合結（jié）構改變了載流子受陷及輸運（yùn）過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間複合結構對電荷注人過程、導電和擊穿及老化特性有很大影響

隨著聚（jù）酰亞胺和聚四（sì）氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚度500 μm和（hé）2 mm的聚酰（xiān）亞胺和聚四氟乙烯（xī）材料而言，隨材料厚度增加其電容減小，沉積同樣的電荷將表現出更高（gāo）的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也（yě）不再相同

通過（guò）對功能化石墨烯/高分子（zǐ）複合材料的研（yán）究，了解了功能化石墨烯/高分子複合材料（liào）的製備方法、表征手（shǒu）段以及應用領域等。其中（zhōng）對於功能化（huà）石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通（tōng）過原位聚合的方法分別製備了（le）氨基化石墨烯/聚酰亞胺複合材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亞胺複合材料薄膜

選擇**黏度點加壓成為（wéi）製備低孔隙率聚（jù）酰亞胺複合材料的關鍵。通過樹脂的黏度（dù）－溫度曲線可知，當樹脂處於**黏度值時（shí）所對應的（de）溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物（wù），並且是非（fēi）常具有應用前景的有機高分子材料之一。因其具有高強度、高模量、優異的熱穩（wěn）定性和介電（diàn）性能，所以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複合材料的基體使用在航空（kōng）航天、機械和化工、微電子、電子電氣等各種方（fāng）麵

功能型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用（yòng）機理尚不明確，需要研究人員進一步展開研（yán）究

聚（jù）酰亞胺（àn）有很好的耐高溫（wēn）的性能、穩定的尺寸、耐溶劑性和高的力學（xué）強度等，尤其是在軍事工業、耐高溫材料、印製電路板、電子封裝材料等領域都有很大的應用價值