影響聚酰胺酸合成的主要因素包括溫度的（de）控製和加料方式選（xuǎn）擇，PAA合成反應是一（yī）個放熱反（fǎn）應（yīng），因此降低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高會導致PAA降解以及（jí）部分聚酰胺酸環化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與（yǔ）保存

柔性基底聚酰亞胺薄膜的製（zhì）作過程如下

Kapton 100CR薄膜呈現夾心結構，表層為有機物和無機物共混層，摻雜的無機物（wù）呈片層狀均勻分布於薄膜中，而內部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優異的力學性能和介電性能。對（duì）於聚酰亞胺（àn）薄膜來說，其電暈（yūn）老化過程（chéng）可以說是表（biǎo）麵電暈放電對其從表麵開始並緩慢向介（jiè）質內（nèi）部發展的破壞過程。

2019年春節放假通知

RFID標簽的製備和封裝（zhuāng）過（guò）程

層撓性覆銅（tóng）板（２L－FCC）是（shì）指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接複合得到的（de）覆銅板材料，是撓性印製電路板（ＦＰＣ）的（de）基板材料（liào）之一。

Kapton薄膜折疊力學行為分析

撓性印製板的基材有氟塑料、聚（jù）酯、聚酰（xiān）亞胺及其複合材料。目前國內外應用研究較多的是聚酰（xiān）亞胺材料，這種材（cái）料的優點是耐（nài）熱、絕緣、抗老化和尺寸穩定等方麵都具有良好的性能。缺點是稍脆，在（zài）缺口處容易撕裂

濃情中秋，歡樂國慶！中秋節國慶節放假通知

應用在柔性印製電路中的聚酰亞胺薄（báo）膜是Kapton，這是美（měi）國杜邦（bāng）公司的商標。Kapton／改良的丙（bǐng）烯酸薄膜的溫（wēn）度範圍為-65～150℃，但長期（qī）暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工（gōng）作溫度範圍為-269～400℃的所（suǒ）有用途的薄膜