相比加熱製（zhì）備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好（hǎo）的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩（liǎng）種薄膜的拉伸強度都偏（piān）低（dī），要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。

聚酰胺酸經過（guò）去溶劑、亞胺（àn）化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可以（yǐ）改變大分子的（de）聚集（jí）狀態，從而影響到薄膜的性能

由於條碼易受損壞，並且需要逐個登記產品的標簽，不適合多個標簽同時（shí）錄入信息，因此在產品（pǐn）生產（chǎn）階段適（shì）合采用RFID標簽作為“生產標識碼”的載（zǎi）體。綜合產（chǎn）品的使用壽命和使用特（tè）點來分析，宜采用抗金屬（shǔ）RFID標（biāo）簽，盡管抗金屬RFID標簽（qiān）相對於其它不幹膠RFID標簽來說成本較高，但對於磨輥產品（pǐn）而言此（cǐ）成本的增加還是可以接受的

近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉及到（dào）產品設（shè）計、生產製（zhì）造、倉儲物（wù）流、市場應用、回廠返修以及產品報（bào）廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此類產品的使用造成影響。

隨著電子產品向短（duǎn）、小、輕、薄方向發展，所需的啞（yǎ）光黑色聚（jù）酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高（gāo），雙向拉伸技術（shù）將成為今後（hòu）薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜在（zài）柔性電路板、剛性電路（lù）板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜（xié）式通訊裝置、電子書、平板計算機等（děng）電子（zǐ）產品中的應用也將越來越成熟，需求量也（yě）將越來越大

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB不（bú）但向小型、高速、高頻、高可靠性發展，還不斷（duàn）向高密度安裝方向發展。應運而生的有機樹脂（zhī）封裝基（jī）板（bǎn）材料產品已成為日本眾多覆銅板生產廠（chǎng）家（jiā）近幾年的開發重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技（jì）術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近（jìn）階段開（kāi）發的重點

對PI薄（báo）膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例如透（tòu）明黃色PI 薄膜、低（dī）熱膨脹（zhàng）係數PI薄膜、尺寸穩定型（xíng）PI 薄膜、低介電（diàn）常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光（guāng）黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟大致為：根據覆銅板的材質來（lái）分別配製（zhì）貼（tiē）麵層（céng）及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料（liào）貼麵層用膠液由（yóu）四官（guān）能基環氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成

低溫下化學亞胺化（huà）法製得的薄膜（mó）中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和（hé）質量殘留率的下（xià）降以（yǐ）及介電常數的（de）增加，但（dàn）其拉伸（shēn）強度和（hé）彈性模量均比熱亞胺化法薄膜（mó）的大

無（wú）機消光粉介（jiè）電常數高（gāo），影響啞（yǎ）光（guāng）黑色聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜（mó）的介電常數（shù），使得絕緣性能降（jiàng）低，而聚酰（xiān）亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造（zào）成聚酰亞胺薄（báo）膜韌性下（xià）降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構製備（bèi）啞光黑色PI 薄膜