隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝（zhuāng）置的小型化、高精密性提出了越來越高的（de）要求。用撓性覆銅箔層壓板(以（yǐ）下簡稱“撓性（xìng）覆（fù）銅板”)為材料製造出來的撓性印製電路在此方麵正起著越（yuè）來（lái）越重（chóng）要的作用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬（shǔ）層的層數分為單麵板．雙麵（miàn）板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔（bó）、聚（jù）酰亞（yà）胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為（wéi）環（huán）氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰亞胺是美國孟山都公司於1967年首先實（shí）現丁業化（huà）生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公（gōng）司義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工（gōng）研究院於1978年開始研製

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形（xíng）式加工。由於加工過程（chéng）中無揮發性（xìng）副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件。由於它（tā）是熱塑性的，通常能溶予（yǔ）某些溶劑中，與縮（suō）合型聚酰亞胺相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同（tóng）的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍（dù）法)、層壓法（fǎ）、濺射法／電鍍法（fǎ）。哪（nǎ）種工藝法（fǎ）是當前或今後（hòu）的（de）主流（liú）工藝法，現在還是（shì）很難確定。目前在采用製造工藝法的傾向上，世界各個地區有所差異：日本及（jí）亞洲地區（qū）以采用塗布法為多數（shù）。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法。

商品化PI薄膜材料的（de）兩步製備（bèi）工藝是由實驗室合成（chéng）技術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑（jì）如NMP中製備聚酰胺酸（suān）膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰（xiān）亞胺材料的（de）玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直（zhí）接熔融擠出或熔融聚合（hé）的（de）方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研（yán）究（jiū）至今還沒有取得（dé）重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的薄（báo）膜材料

新（xīn）材料降低成本（běn）例如采用高效、低成本的（de）聚合（hé）物厚（hòu）膜法製造撓性電路板，可以大幅（fú）度降低成本。聚合物（wù）厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格（gé）的（de）1／10；是剛性電路板價格的（de）1／3～1／2

聚酰（xiān）亞胺(polyimide，簡稱P1)薄（báo）膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而製成

印製電路（lù）板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣（yuán）基板上，有選擇地加工和製造出導（dǎo）電圖形的組（zǔ）裝板。印製電路板材料是在絕緣基板（bǎn）上覆以金屬銅箔的覆銅板