除了FR4電路板（bǎn）和陶瓷電路板之外，還（hái）有一些特（tè）殊的應用采用柔性的導電材料，例如座椅坐墊（diàn）傳感器，采用集成了銅導（dǎo）線的柔性塑料材料。比較常用的（de）柔性（xìng）塑料為聚酰亞（yà）胺，市麵上常見的（de）品牌為杜邦公司的Kapton

在基板表麵需粘貼一層聚酰亞（yà）胺膜，以滿（mǎn）足太陽電池（chí）與基板間（jiān）的電絕緣要求。剛（gāng）性基板具有結構簡單可靠，剛（gāng）度較大，對空間粒子有一（yī）定的屏蔽效（xiào）應，易於實現熱控措施等優點（diǎn）。

將增強材料浸以樹脂，一（yī）麵（miàn）或兩麵（miàn）覆以銅箔，經熱壓（yā）而成的一（yī）種板狀材料（liào），稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用（yòng）於製作印（yìn）製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐（nài）輻射和優異電絕緣性能（néng）的熱固性樹脂。然而，未經改性的均聚物具有高（gāo）的交聯和高的結（jié）晶性，因此脆性較大，從而限製了它在許多複合材料基體方麵（miàn）的應用。

PCB的製造工藝發展很（hěn）快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其（qí）基本工藝（yì）流程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔（kǒng）和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按（àn）照預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線（xiàn）路、印製元件或兩者（zhě）組合的導電圖形的成品板，稱為印（yìn）製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必須有較高的（de）導電率及良好（hǎo）的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單（dān）麵覆銅板（bǎn），基板的兩麵（miàn）均覆蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙麵覆銅（tóng）板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種

聚（jù）酰亞胺用於製備塗料是其最（zuì）早的應用，該類（lèi）物質在塗料中主要用作漆包線絕緣塗料。漆包線（xiàn）絕緣塗料主要浸塗（tú）圓線、扁（biǎn）線等各種類型（xíng）線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲包線外（wài）層，提高和穩定漆包線的外層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普（pǔ）通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度（dù），在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣（yuán）薄膜是不可燃的。聚酰亞（yà）胺樹脂可作（zuò）漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸（jìn）漬用層壓樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常（cháng）用的是聚氯乙烯（xī）膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機（jī）矽壓敏膠，以玻璃布（bù）、聚四氟乙烯或聚酰亞（yà）胺為基材的膠帶