標簽粘接（jiē）產品的性能介（jiè）紹、使用說明和商標除了直接印刷在包裝體上外，大（dà）部分是以（yǐ）標（biāo）簽的形式粘貼到包裝（zhuāng）上。直接印刷方法（fǎ）之所以有限，是（shì）因為除（chú）了紙、塑等軟包裝在製造（zào）過程中易於（yú）印刷外，其他（tā）包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝和成本原因較少采用

聚酰（xiān）亞胺（àn）(PI)纖維（wéi）與其他芳香族高性能有（yǒu）機纖維相比，有更高的熱穩定性，更（gèng）高的（de）彈性模量（liàng）和低的吸（xī）水（shuǐ）性，可在更嚴酷的環境中得（dé）到應用。如（rú）原子能工業、空間環境、救險（xiǎn）需要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜、織成織物或做成非織造（zào）布，用在（zài）高溫、放射性或對有機氣體或液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用（yòng）的薄膜是聚酰亞胺薄（báo）膜，這是因為它有很好的電、熱（rè）和化學性能。在焊接操作中，這種（zhǒng）薄（báo）膜（mó）能承受焊接操作的溫（wēn）度。這種薄膜也被應用（yòng）在導線絕（jué）緣以及變壓器和發動機的絕緣中（zhōng）。

美國杜邦（bāng）公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機（jī）EL 材料及製造工藝(論（lùn）文編號:40.3), 介紹杜（dù）邦公司采用溶液（yè）塗布（bù）工藝簡（jiǎn）化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為（wéi）提（tí）高。該公司的（de）OLED 模（mó）塊成本仿真分析數（shù）據測定（dìng）表明,采用蒸鍍製（zhì）造工藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工序成本（běn）(不包括TFT 底板及電路模塊（kuài）) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的（de）是塗布工藝OLED 成本可降至現行（háng）液晶（jīng）麵（miàn）板的一半。

近10年來，隨著電（diàn）子技術中半導體技（jì）術的快（kuài）速發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可（kě）缺的新材料。
聚酰（xiān）亞胺與氟（fú）樹脂複合薄膜（mó）可用於扁平軟性電纜，電導體（tǐ）的包封材料和漆包（bāo）線等。PEI可用於電器開關、繼電器零件（jiàn）、電子電氣零件等。

聚酰亞胺可用於汽車車窗零件，傳動裝置密封，汽車頂、內前大燈（dēng）鏡、後（hòu）尾燈和（hé）車座嵌花，汽車後窗、後座（zuò）側麵三（sān）角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文（wén）名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具有（yǒu）出眾的耐高溫性能和耐低溫性能。在高（gāo）壓（yā）力、持續（xù）溫度達260°C時（shí），仍具有（yǒu）**的機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈（liàn）中含有酰亞胺環狀結構的（de）環鏈高聚物。現在（zài）聚酰亞胺已成為較（jiào）為常見的商業化耐高溫高聚物之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺可通過三種方式發生分解（jiě）：熱氧化分解、水解、輻射分解。

熱熔壓敏膠是近年來發展起來的,它（tā）主要用於（yú）婦女衛生巾、老人（rén）和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標（biāo）, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和（hé）增粘樹脂。用於服裝熱熔襯布的熱熔（róng）膠（jiāo）粉, 近年來隨著服裝製造業（yè）的發（fā）展,需用量逐年增加