FPC 的**特點在於它可在三（sān）維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜（mó）既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚（jù）酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用（yòng）薄膜第6 部分：電氣絕緣（yuán）用聚酰亞胺薄膜》亦（yì）對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離（lí）性能、電性能等性質作出了明確規（guī）定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標（biāo）準型號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

中國科學院化學研究所高技術材料實驗室的劉金剛等人對含半酯環的透明聚酰亞胺（àn）薄膜的製（zhì）備、性能（néng）和（hé）應用進行了研究。大家知（zhī）道， 以往作為光波導、光纖（xiān）的矽基光電器件具有傳輸損（sǔn）耗低，耐候性好等優點。但是，價格（gé）昂貴且製造工藝複雜

美國杜（dù）邦公司於1994 年開發了一種具有（yǒu）優越導（dǎo）熱性能、耐熱性能、機械性（xìng）能和電氣性能（néng）的KaptonCR 耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó），在Kapton CR 上（shàng）複合Teflon FEP 的複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹脂粘結層，CR 是耐電暈之意）應（yīng）用於繞組線（xiàn）的耐電暈薄膜

聚酰亞胺薄膜製造（zào）工藝之浸漬法又稱鋁箔法, 是最早生產聚酰亞胺薄膜的方法之一。其主要設備有溶劑高位（wèi）槽、反應釜、樹脂貯罐、立（lì）式上膠機、高溫烘焙爐( 也叫亞胺化爐) 和剝離（lí）設備等

我國開發聚酰亞胺薄膜的起步時間與杜邦公司相差無幾（jǐ）。相關生產設備（bèi）均屬完全（quán）的自主知識產權。像聚酰亞胺薄（báo）膜這樣的（de）高（gāo）性能戰略物資（zī）的核心技術及（jí）其成套生產設備，相關國家長期對我國實行全（quán）麵封鎖。

軟式印刷（shuā）電路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亞胺薄膜為（wéi）基材（cái）製成的一種具有高可靠性（xìng）， 可自由彎曲、折疊、卷繞， 可在三維空間隨意移（yí）動或伸縮的（de）撓性印刷電路板

黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜具有聚酰亞胺薄膜（mó）的優異性（xìng）能，同時又有優異的遮光（guāng）性，使它的使用範圍進一步擴大，可應用於一些對光敏感的場（chǎng）合，例如（rú）黑色耐高溫膠帶、黑色耐高溫標簽、黑色覆蓋膜、模組綁紮、防靜電膠帶、防靜電屏蔽材（cái）料、智慧手機等應用廣泛

航空用（yòng）聚酰亞胺薄膜絕緣電線是七十年代中後期大量（liàng）發展起來的一種新型高溫航空電（diàn）線。它除（chú）具有（yǒu）電; 線的各種優異性能外,絕緣機械強度特別（bié）高

聚（jù）酰亞胺的製備通常采用（yòng）的是二步縮聚法（fǎ）. 反應通常分（fèn）為兩步, 先將二酐和二胺在非質（zhì）子極性溶劑中進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶液進行熱亞胺化（huà）得到PI. 其中（zhōng）, PAA 轉化為PI 的過程是決定PI 最終（zhōng）結構性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的拉伸強度有一定的影響