近年來PI 在高階FPC 應用（yòng）、LED、電（diàn）子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機（jī）會如雨後春筍般浮現（xiàn），新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高（gāo）密度軟板應、用於（yú）品牌手機黑色聚酰亞胺膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產（chǎn）品（pǐn）等

聚（jù）酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製（zhì）造撓（náo）性CCL的重要的基體（tǐ）材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成（chéng）樹（shù）脂，再通過流延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺是（shì）分子結構中含有酞亞胺基團的（de）芳雜環類高分子化合物，英文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具有很好的耐熱性與耐（nài）輻射性, 在高溫下（xià）具有不燃燒、 耐磨、製品尺寸穩定性好等優點， 但其（qí）加工性（xìng）能較差

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性（xìng）能**的絕緣薄（báo）膜材料之（zhī）一，同時（shí）也是製約我國發（fā）展高（gāo）新技術產業的三大瓶頸（jǐng）關鍵性合成材料之一（yī），具（jù）有巨大的商業價值、深遠的社會意義（yì）及重要的（de）戰略意義

PI薄膜（mó）以其（qí）優異性能在微電子（zǐ）行業發揮著越來越重要（yào）的作用。為了提高其（qí）粘（zhān）接強度，對PI薄（báo）膜的表麵改性具有（yǒu）重要的意義

所謂（wèi）複（fù）合型技（jì）術措施，主要（yào）是（shì）在（zài）PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某些（xiē）抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從（cóng）而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

聚酰亞（yà）胺能（néng）不斷發展是由（yóu）其性能決定的。聚酰亞胺（àn）是耐高溫聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能長期在接（jiē）近330 ℃下使用。在耐高溫的工程塑料中, 它是最有價值（zhí）的品（pǐn）種之一。

國內外（wài）製備耐電暈聚酰亞胺薄膜的納米填料主要有氧（yǎng）化鋁、氧（yǎng）化矽（guī），而氧（yǎng）化矽因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關注

聚酰亞胺(polyimide，PI)薄膜作為特殊工程塑料（liào）在（zài）變頻電機絕緣設（shè）計中（zhōng）得到了廣泛應用，方波脈衝電壓下的局部放電是造成（chéng）變頻電機絕緣係統（tǒng）失效的（de）主要原因之一

  目前（qián），絕大多數的撓性（xìng）覆銅板所（suǒ）用的絕緣基膜是（shì）PI 薄膜。世界上提供PI 薄膜的廠家主要是杜邦（美）、鍾淵化學（日）、宇部興產（日）三大廠家（jiā）。其中杜邦公（gōng）司PI 薄膜的產（chǎn）量占世界總產量的比例（lì）略高於50 %。其次是鍾淵化學（xué）工（gōng）業（yè）公司，它所生產的PI薄膜占（zhàn）