目前將介（jiè）孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體係製備（bèi）低介電複合材料已成為（wéi）新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和（hé）熱穩（wěn）定（dìng）性也得到不同程度的提高（gāo）

目（mù）前達邁科技公司具有兩種PI薄膜常規品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中（zhōng）新開（kāi）發的TMT—TL型PI薄膜，在抗張強度、延伸率、尺寸（cùn）穩（wěn）定性等方麵都優於TMT—TH型PI薄膜

中國台灣地區聚酰亞（yà）胺薄膜（mó）主要生產廠商杜邦新竹電子廠，達邁科技

聚酰亞胺的製備通常采用的（de）是二步縮聚法. 反應（yīng）通常（cháng）分為（wéi）兩步, 先將二（èr）酐（gān）和（hé）二胺在非質子極性溶劑中進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶液（yè）進行熱亞（yà）胺化得到PI. 其（qí）中, PAA 轉化為PI 的過程是決定（dìng）PI 最終結構性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的（de）拉伸強度有一定（dìng）的影響

近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯（xiǎn）示等（děng）產、的新應（yīng）用使得新型PI材料的需求H益（yì）增多，聚酰亞胺薄膜在工業發展上扮演著越來越重要的角色

聚酰亞胺(PI)是以酰亞胺環為結（jié）構特征（zhēng）的雜（zá）環高分子（zǐ）材料，其（qí）薄膜產品（pǐn）是目前（qián）世界上性能較好的（de）絕緣薄膜（mó）材料之一，同（tóng）時也是製約我國發展高新（xīn）技術產業的三大瓶頸（jǐng）關鍵性材料之（zhī）一，具有巨大的商（shāng）業價值，深遠的社會意義及重要的戰（zhàn）略（luè）意義

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜（mó）,是世界上比（bǐ）較好的絕緣類簡稱PI薄膜,是世界上**的（de）絕緣類含十（shí）分穩定的芳雜環結構單（dān）元,因而此（cǐ）類（lèi）薄膜具有較高的熱穩定性、拉（lā）伸強度,較低的線性膨脹係數,適宜的彈（dàn）性、耐介質性等其他高分子材料（liào）無可比擬的（de）優異性能,被譽為（wéi）“黃金薄膜”

聚酰亞胺薄膜的拉伸強度先隨升溫時間的增大而提高，到達一個**值後，又隨（suí）升溫時間的增大而減小．升溫太快，則可能（néng）造成酰亞胺環化的不完全；升溫太慢，可能發生PAA分子鏈的降解。

早期聚酰亞（yà）胺薄膜生產技術製造的聚（jù）酰亞胺薄膜產品性能和外觀質量較（jiào）差，特別是厚度均勻性、色差、熱收縮率、熱膨脹係數、拉伸強度、模量及吸水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液（yè）固化時由於液膜在流涎烘箱內承受的熱量（liàng）和風量分布（bù）不均勻，導致（zhì）所（suǒ）得自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄（báo）膜外（wài）觀質量較差。

聚酰亞胺(PI)薄膜具（jù）有優越的物理機械性能（néng）、熱穩定性能和介電性能，被廣泛應用（yòng）在（zài）航（háng）空航天、電器、微電子等行（háng）業，如（rú）作為介電空間層、金（jīn）屬箔的保護（hù）層和基層。但（dàn）PI薄膜表麵光滑，表（biǎo）麵活（huó）化能低，因此需要對PI薄膜進行表（biǎo）麵處理（lǐ），以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。