隨著科學技（jì）術的（de）發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍（wéi）也在不斷擴大。傳統（tǒng）厚度為（wéi）25~50 微（wēi）米的（de）聚（jù）酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜（lǎn）繞包絕（jué）緣（yuán）材料，是最早進（jìn）入產業化的聚（jù）酰亞胺薄膜材料。

相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁（yōng）有更好的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠（gòu）承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度（dù）都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要（yào）更多探索。

對PI薄（báo）膜的功能也提出了（le）多樣化要求，各（gè）種特性的PI 薄膜應（yīng）運而生，例如（rú）透明黃色PI 薄膜、低熱（rè）膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑（hēi）色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

無機消光粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數（shù），使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成（chéng）聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了（le）解決上述矛盾，人們提出（chū）采用雙層或多層（céng）設計結構製備啞光黑色PI 薄膜

聚酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電氣性能及化學穩（wěn）定性（xìng）的有機高分子材料，已廣泛應（yīng）用到各種領域（yù）．其（qí）中，薄膜產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄（báo）膜，其有機一無機複合結構改變了載流子受陷及輸運過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間複（fù）合結構對電（diàn）荷注人過程、導電和擊穿及老化特性有很（hěn）大影響

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數（shù）分為單麵板．雙麵板．多（duō）層板（bǎn）。三層板(3L—FCCL)由銅（tóng）箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘（zhān）結膠構（gòu）成（chéng）。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

商品化PI薄膜材料的兩步（bù）製備（bèi）工藝是由（yóu）實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在（zài）極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果（guǒ）聚酰亞胺材料的玻璃（lí）化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來製（zhì）備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今（jīn）還沒有取得重要的進展，也沒（méi）有製備出（chū）可供微電子（zǐ）封裝用的薄膜材（cái）料

20 世紀（jì）80 ~ 90 年代（dài），我國PI薄膜主要用於絕緣材（cái）料（liào）領域，年消費（fèi）量（liàng）隻有數百噸（dūn）。由於當時下遊（yóu）需求不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電（diàn）子工業的（de）發展（zhǎn）, 尤其是撓性覆銅板的快速發展給PI 薄膜市（shì）場帶來大的變革，PI 薄膜生產快（kuài）速增長

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日（rì）本的三家公（gōng）司(包括東麗（lì）一（yī）杜邦公司、鍾淵化學工業（yè）公司（sī）、宇部興產公（gōng）司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜（mó）產品的商品名為（wéi）“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

PI為適應航空航天工業的發展而應運而生（shēng）。對於宇航業用途來（lái）說，材料的重（chóng）量較性能更為重要，所以從40年代（dài）開始就已經采用有機材料作為輔助結構材料使用