聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越（yuè）的物理（lǐ）機械性能、熱穩（wěn）定性能和介電性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微電子等行業，如作為介電空間層、金屬箔的保護層和基（jī）層。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能低（dī），因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與（yǔ）其他基材之間的結合力。

  目前PI薄膜（mó）表（biǎo）麵（miàn）處理和改性的主要方法有等離子體（tǐ）處理、離子束處理、矽烷偶聯劑改性、酸堿處理等。等離子體和離子束處理可有（yǒu）效除去PI薄（báo）膜表麵的惰性層，但成本高。矽烷偶聯劑改性（xìng）最常用，但（dàn）PI薄膜表麵惰性層的（de）存在會影響偶聯劑與基體之間的作（zuò）用。酸堿處理操作簡單，成（chéng）本（běn）低，可在短時間內使PI薄膜的表麵結（jié）構（gòu）和形態發生變化，提高PI薄膜表麵的濕潤性，從而在一定程度上提高PI與其他表麵之間的結合力。