隨著航天、航空技術的發展，對耐熱、高強度、質輕的結構材料需求日趨迫切。聚酰亞胺良好的耐熱（rè）性、低的介電常數等性能使其具有廣泛的應用前（qián）景，並（bìng）且部分產品已得到實際應用（yòng），但聚酰亞胺在印刷電路板（bǎn）等領域的（de）應用因粘結能（néng）力差而（ér）受到束縛（fù）。因此，改善聚（jù）酰亞胺的粘結性，提高其（qí）在印刷電路板、環氧樹（shù）脂的改（gǎi）性劑等領域（yù）的應（yīng）用。

通過將羥基引入到聚（jù）酰亞胺結構中，在不降低聚酰亞胺耐熱性的同時，提高其粘結性能，拓展聚酰亞（yà）胺在印刷電路板（bǎn）及環氧（yǎng）樹（shù）脂的改性劑（jì）等方麵的應用。采用的3，3’一二氨基一4，4’～二羥基聯苯(DADHBP)單（dān）體，具有剛性的主鏈結（jié）構，同時含有活性羥基（jī）基團。含羥（qiǎng）基聚（jù）酰亞胺在保持良好耐熱性的同（tóng）時，也可改善其與環氧（yǎng）樹脂等膠粘劑的粘結性。此外，引入柔性的2，2一雙[4一(4～氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPoPP)單體（tǐ）結構，可大大改（gǎi）善聚酰亞胺（àn）的韌性和表（biǎo）麵性能。