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聚酰亞胺薄膜（mó）的商品化（huà）始於1965年DuPont公司大規模生產的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和（hé）Ube工業公司在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺（àn）薄膜的商品化

綠色建築行動在建築領域茁壯成長，為了能夠改善和發展（zhǎn）新型建築（zhù）材料，作為航天用的複合材料便成功地接上“地氣”。

聚酰亞胺纖維是一種重要的高性能纖維，是目前最耐高（gāo）溫的有機纖維之一，可（kě）以在250℃～350℃使用，在耐光性、吸水性、耐熱性等方（fāng）麵與芳綸和聚苯硫醚纖維相比都更為優（yōu）越，是目前綜合性能**的纖維（wéi）之一

撓性印製（zhì）電路板（bǎn）又稱軟性印製電路（lù）板（bǎn）即FPC，是以聚酰亞胺或（huò）聚酯薄膜為基材製成的，具有高可靠性和較高曲撓性

變（biàn）壓器是借助於電磁感（gǎn）應，以相同的頻率，在兩個或更多的繞組之間變換交（jiāo）流電壓和電流的一種靜止的電器。通常（cháng）各繞組的電壓和電流值並不相（xiàng）同

近（jìn）年來PI 在高（gāo）階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電顯示（shì）等相關產業的（de）新應用機（jī）會如雨後（hòu）春筍般浮現，新型（xíng）聚酰亞（yà）胺PI 材料的需求（qiú）日益增多，如：高密度軟板應（yīng）、用於品牌手機黑色聚酰亞胺（àn）膜產（chǎn）品、LED 光條背（bèi）光需（xū）求白色（sè）聚酰亞（yà）胺膜產品及高導熱（rè）產品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產品等

我（wǒ）國對聚酰亞胺的研究開發始於1962年，1963年漆包（bāo）線問世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本形（xíng）成開發研（yán）究（jiū）格（gé）局（jú）， 研發了均（jun1）苯型、偏酐型、聯（lián）苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚（mí）酐型以及酮（tóng）酐型等聚酰亞胺（àn），並得到初步應用

將得到的聚（jù）酰亞胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處（chù）理，處理過的薄膜表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合（hé）劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞胺覆（fù）銅板（bǎn）

美紋紙隔離層既要有足夠的隔離性能，又要控（kòng）製塗（tú）布量以降低（dī）成本，而且美（měi）紋紙本身對表麵（miàn）平整度沒有要求。所以對隔離層的塗布設（shè）備上我（wǒ）們采用輥式上料+計量棒+氣刀