聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高（gāo）的絕緣性、低的介電常數以及優良的機械強度而應（yīng）用於集成電路。尤其（qí）是光（guāng）敏聚酰亞胺，不但可以大大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作（zuò）的圖形（xíng）質量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄（báo）膜以其優異性能在（zài）微電子行業發揮（huī）著越來越重要的作用。為（wéi）了提高其粘接（jiē）強度，對PI薄膜（mó）的表麵改（gǎi）性具有重要的意義

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究（jiū）已有了（le）很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的製備（bèi）技術已走出實（shí）驗室，向產業（yè）化階段邁進

導體上采用塗膜（mó）保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印（yìn）刷樹脂或者（zhě）層壓幹膜覆蓋導體（tǐ）的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要（yào）求（qiú）均勻的柔軟性和耐折性等

手性聚酰亞胺（àn）是指由手性分子作為單體製備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製（zhì）備的聚酰亞胺通（tōng）常表現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手性高分子，包括手性（xìng）聚酰亞胺的研究（jiū），主要（yào）針（zhēn）對的是具有旋光活性的高分（fèn）子的研究。

中秋國慶雙節（jiē）放假（jiǎ）通知

聚酰（xiān）亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含有酰（xiān）亞（yà）胺環的一類聚合物（wù），可用普通的二元酐和二元胺合成（chéng），也可用帶酰亞胺環的單（dān）體（tǐ）縮聚獲得，其在合成上（shàng）具有多種途徑，因此可以根據各種（zhǒng）應用目（mù）的進行選擇（zé）

聚酰亞胺所具有的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的一個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可（kě）以承受500度以上的高溫

PI超（chāo）薄（báo）膜在微電子封裝領域中的另（lìng）外一（yī）個典型應用是作為封裝基（jī）板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很多，按化學（xué）組成可分為脂肪族聚酰亞（yà）胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂（zhī）肪族聚酰亞胺的（de）實用性很差，所以我們一般所說（shuō）的聚酰亞胺是指芳（fāng）香族（zú）聚酰亞胺。按可再加工特性可把其分為熱塑性聚酰亞胺和（hé）熱固性(縮合型)聚酰亞胺。