聚（jù）酰亞胺薄膜膠黏帶（dài）是由聚酰亞胺薄膜（mó）(0.020~0.055 mm)為（wéi）基材，塗以丙烯（xī）酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等（děng）製（zhì）成。產品具有耐（nài）高低溫、耐（nài）酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣絕緣（yuán）達到（dào）H級。

目前,壓敏膠類型（xíng）有很多,一般要根據藥物在（zài）壓敏膠基質中的溶解度、分散係數和（hé）滲透係數來選擇各種壓敏膠。

高質量的薄膜是薄膜器件設（shè）計和應用的基礎，然而薄膜的質量很大程度上取決於（yú）製（zhì）備技術和製（zhì）備工藝條件參數，製備技術主（zhǔ）要分為物理方法（fǎ）和化學方法（fǎ）

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上（shàng）加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已（yǐ）廣（guǎng）泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰（xiān）亞胺（àn）分子中（zhōng）的芳雜環（huán）結構所形成的共軛體（tǐ）係、階梯及（jí）半階梯鏈結構，使其分子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉（zhuǎn）的能（néng）壘較高（gāo），導致聚（jù）酰（xiān）亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解於有機溶劑且（qiě）在（zài）普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍（wéi）的擴展

聚酰亞胺由四酸二（èr）酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆（fù）法及壓合法。對於塗覆法而言，其很容易製（zhì）作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優良的（de）電（diàn）絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕（jué）緣（yuán）是很有價值的技術。

所謂複合型技術（shù）措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧（yǎng）特性的塗層，或者將某些抗原子氧金屬或（huò）金屬氧化物填（tián）充到PI 材料中（zhōng）從而達到提高其抗（kàng）原子氧侵蝕的目的

杜邦（bāng）電路及（jí）包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月（yuè）底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜已工程化應用（yòng）於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵（jiàn）產品