聚酰亞胺(polyimide，PI)具有耐高溫(>400 ℃)、耐低（dī）溫（wēn）(?269 ℃)、耐輻射以及介電性能優異等特點，目前（qián）已成為基本絕緣材料（liào）被廣泛用作變頻電機匝間絕緣及對地絕緣（yuán）。

  根據介電理論，電介質的介電特性與介質在外（wài）加電場作用下極化過程的建立是（shì）否跟得上外電場（chǎng）的變化密切（qiē）相關。納米結構（gòu）材料的介電常數來源主要是：①納米固體龐大界麵（miàn）中大量空位、空洞等缺陷引起的界麵極化；②固有電矩在外電場作用下改變方向形成的轉向極化；③電子位移（yí）極化；④離子位移極化。根據電介質在交變電（diàn）場作用下從建（jiàn）立極化到穩定所需時間（jiān）的不同，可將電介質極化（huà）分為瞬時位移極化與鬆弛極化兩大類（lèi）。瞬時位移極化包（bāo）括電子位移極化與離（lí）子位移極化，極化建立（lì）時間大約為10-16~10-12 s，遠小於測試電場的變化周期，極化建立的時間可以忽略不計（jì）；後者包括界麵極化與轉向極化，此類極（jí）化在交變電場作用下（xià）需要經過較長的時（shí）間才（cái）能（néng）達（dá）到穩態。同時，由（yóu）於電子位（wèi）移極（jí）化與離子位移極（jí）化幾乎不產生損耗，所以（yǐ）tanδ 主要來源於界麵極（jí）化及（jí）轉向極化。

  聚酰亞胺（àn）納米複合薄膜在10 kHz 頻率下的ε 溫度譜及tanδ 溫度譜。在30 ~80 ℃範圍內（nèi），溫（wēn）度θ 升高，ε 值減小（xiǎo）。這是因為θ 升高，薄膜內（nèi）部高分子鏈熱運動加劇，阻礙了聚合物分子的極（jí）性端基與側（cè）鏈隨外加交變電場的取向極化作用，從而使ε 值逐漸減小；當θ>80 ℃時，ε 值基本保持不變（biàn），這是（shì）因為此時分子鏈的熱運動（dòng）已經非常（cháng）劇烈，聚合物分子極性端基與（yǔ）側鏈極化（huà）的建立（lì）已經完（wán）全跟（gēn）不上外加交變電場的變（biàn）化頻率，從而僅剩下瞬時位移（yí）極化對ε 值的貢獻。

  tanδ 逐漸下降，這是因為θ 升高，分子（zǐ）熱運動加劇，薄膜內部高分子鏈端基及側鏈（liàn）的取向極化作用削弱，從而（ér）使tanδ 減（jiǎn）小；以70 ℃為轉換點，其tanδ 值逐（zhú）漸升高，並在110 ℃處出（chū）現峰值，隨後tanδ 值逐漸下降，這與弛豫現象的特點（diǎn）相符合（hé）。