聚酰（xiān）亞胺（polyimides，PI）是（shì）一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚（jù）合物（wù），由於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕（shí）、優（yōu）異的力學性能等性質，被廣泛（fàn）應用於航空航天（tiān）、電子電器、氣體分離（lí）、燃料電池、光學、生物醫學、傳（chuán）感器等領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有（yǒu）機聚合材料，具有優良的機械性能和電（diàn）性能，被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車（chē）等行業。然而（ér）在一些高技術領域罩需要具有（yǒu）更（gèng）高（gāo）的模量和強度，以（yǐ）及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨（péng）脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻（bō）璃（lí）纖維或其（qí）他材料增強的複合材料層合板為主體，一麵或（huò）雙麵覆以銅（tóng）箔經過熱壓而製成的一種（zhǒng）疊層複合材料板材。覆銅板是現代電子製造業最（zuì）基礎的材（cái）料之一（yī），主要用於（yú）製作印製電路板,對印製電路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞胺具有優（yōu）良的耐熱和（hé）耐化學腐蝕性，有極好（hǎo）的機（jī）械（xiè）性能和電性能，還有優良的（de）耐輻（fú）射性能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領（lǐng）域

杜邦電子與通訊事業（yè）部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜（dù） 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄（báo）膜，以（yǐ）及杜邦Pyralux黑色軟（ruǎn）性電 路板材料進一步擴（kuò）展其全球專利資產

柔性電路的基層薄膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝製造方式為根據電路製（zhì）造的方式連續滾壓（yā）

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為（wéi）導電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅（tóng）板，主要用（yòng）於製作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓性印製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹（shù）脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方（fāng）法，在模頭唇口間隙（xì）下開口前（qián）方和後方設置靜電吸附裝置，其中，靜電吸附裝置（zhì）為由金屬絲或金屬帶構成的平行於模頭唇口的絲狀或帶狀（zhuàng）電（diàn）極，且擠出模頭的唇模（mó）條和模頭主體之（zhī）間（jiān）增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地（dì）

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提（tí）高產品質量和擴大（dà）產量。國內聚酰亞胺薄膜產品（pǐn）應用多局限於低端的絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用（yòng）已經達到世界先進（jìn）水平，但與國外產品相（xiàng）比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國（guó）外發達國家領先製造商,在開發新產（chǎn）品（pǐn）、新應用領域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中（zhōng）由二酐和二胺（àn）縮聚，並經進一步化學或熱環化而得，由於微量（liàng）水的存在會使酸酐水解，降低（dī）反應活性，影響材料（liào）性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法並不適用於製備聚酰亞胺（àn）微球