相比加熱製備的PI-1，化（huà）學法製備的PI-2 室（shì）溫下擁有更好的溶解（jiě）性，更好的（de）力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工（gōng）溫（wēn）度，但兩種薄膜的拉伸強（qiáng）度都（dōu）偏低，要滿足柔性顯（xiǎn）示器的要求還需要更多探索。

聚酰（xiān）胺酸經過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理（lǐ），可以改變大分（fèn）子的聚集狀態，從而（ér）影響（xiǎng）到薄膜（mó）的性能

由於條碼易受（shòu）損（sǔn）壞，並且需要逐個登記產品的標（biāo）簽，不適合多個標簽（qiān）同時（shí）錄入信息，因此在產品生產階段適合采用RFID標（biāo）簽作為“生產標識（shí）碼”的載體。綜合產品的使用壽（shòu）命（mìng）和（hé）使用特點來分析，宜采用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標（biāo）簽來說成（chéng）本較高，但對於磨輥產品而言此成本的（de）增加還是可以接受的

近年來（lái），射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普（pǔ）遍應用於物流運輸、醫療設備、圖（tú）書（shū）館管理、商場（chǎng）貨物等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉及到（dào）產品設計、生產製造、倉儲（chǔ）物流、市（shì）場應用、回廠返修以及產品報（bào）廢等諸環節，任（rèn）何（hé）環節的失誤都有可能對此類產品的使用造成（chéng）影（yǐng）響。

隨著電子產品向短、小、輕、薄方向（xiàng）發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺（àn）薄膜也越來越（yuè）薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑（hēi）色聚酰（xiān）亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電（diàn）路板、液晶顯示器，發光（guāng）二極（jí）管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將（jiāng）越來越成熟，需求量也將（jiāng）越來越大

隨著（zhe）電子信息技術的飛（fēi）速發（fā）展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發（fā）展，還不斷向高密度安裝方向發展。應（yīng）運而生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為（wéi）日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點（diǎn）之一，我們研究所一直在跟蹤日（rì）本技術，根據市場（chǎng）要求（qiú）和變化，有機樹脂封裝基板（bǎn）也成為我們近階（jiē）段（duàn）開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了（le）多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例如透（tòu）明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係（xì）數PI薄膜、尺寸穩定型（xíng）PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜（mó）、啞光黑色PI 薄膜（mó）、無光黑（hēi）色PI 薄膜等。

當前，製作高（gāo）導熱、高耐熱、高（gāo）CTIFR-4覆銅板的製作步（bù）驟（zhòu）大致為：根據覆銅板的材（cái）質來分別配製貼麵層及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用膠液由四官能基環（huán）氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽烷（wán）偶聯劑（jì）KH560等所製成

低溫下化（huà）學亞胺化法製得的薄膜（mó）中仍含有部分PAA，導致其起始熱（rè）分解溫度和質（zhì）量殘留（liú）率的下降以及介電常（cháng）數的增加，但其拉伸強度和彈性模量均比（bǐ）熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜（mó）的（de）介電常數（shù），使得絕緣性能降低，而聚（jù）酰亞胺消光粉添加量大、成（chéng）本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙（shuāng）層或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜（mó）