除了FR4電路板和陶瓷電路板（bǎn）之外，還有一些特殊的應用采用柔性的導電材料（liào），例如座椅坐墊傳感器（qì），采用集成（chéng）了銅導（dǎo）線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚（jù）酰亞胺，市麵（miàn）上常見的品牌為杜邦公（gōng）司的Kapton

在基板表麵需粘（zhān）貼一層聚（jù）酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求（qiú）。剛性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間（jiān）粒子（zǐ）有（yǒu）一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點（diǎn）。

將增強（qiáng）材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆（fù）銅箔（bó）層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱（chēng）為覆銅板。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬（mǎ）來酰亞胺(BMl)是一類可以在（zài）低壓下（xià）成型的耐（nài）高溫、耐濕熱、耐（nài）輻射和優異電絕緣性能（néng）的熱固性樹脂。然而，未經改性的均聚物具有高的交（jiāo）聯（lián）和高的結晶性，因此脆（cuì）性較（jiào）大，從而限製了它在許多複（fù）合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工（gōng）藝發展很（hěn）快（kuài），不同類型和不同要求的PCB采取不同的（de）工藝，但其（qí）基本工藝流程是一致的。一般都要經曆膠片製版（bǎn）、圖形（xíng）轉移、化學蝕刻、過孔（kǒng）和銅箔處理、助（zhù）焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導（dǎo）體材料按照預先（xiān）設計好的電路原理圖，設計、製成（chéng）印（yìn）製線路、印（yìn）製元件或兩者組合的導（dǎo）電圖形的成品板，稱為印（yìn）製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必須有較高的導（dǎo）電率及良好的焊接性。銅箔覆（fù）蓋（gài）在（zài）基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙（shuāng）麵覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞胺用於製備塗料（liào）是其最早（zǎo）的應（yīng）用，該類物質在塗料中主要（yào）用作漆包線絕緣塗料。漆包（bāo）線絕緣塗料主（zhǔ）要浸塗圓線、扁線等各種類型線（xiàn）徑裸體銅線、合金線及玻璃絲包（bāo）線外層，提高和穩定漆包線的外（wài）層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小（xiǎo）時)下可（kě）用到250℃的溫度（dù），在短時（shí）負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另（lìng）外（wài），聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛（guà）漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和（hé）粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣（yuán）及外包封，電線電纜接（jiē）頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙（yǐ）烯（xī）膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機矽壓敏膠，以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶