除了FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應用采用柔性（xìng）的導電材料，例如座椅坐墊傳（chuán）感器，采用集成了銅導線（xiàn）的柔性塑料材料。比較常用（yòng）的柔性塑料為聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公司的Kapton

在（zài）基板表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿（mǎn）足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基板具（jù）有結構簡單可（kě）靠，剛度較大，對空（kōng）間粒子有一定的屏蔽效應，易於（yú）實現熱控措施等優點。

將增強材（cái）料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅（tóng）箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為（wéi）覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作印製電（diàn）路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙（shuāng）馬來酰亞胺(BMl)是（shì）一（yī）類（lèi）可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能的熱（rè）固性（xìng）樹脂。然而，未經（jīng）改性的均聚物具有高（gāo）的交（jiāo）聯（lián）和高的結晶性，因此脆（cuì）性較大，從而限（xiàn）製（zhì）了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工藝發展（zhǎn）很快，不（bú）同類型和不同（tóng）要求（qiú）的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是（shì）一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔（bó）處理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基（jī）材上，用導（dǎo）體材料按照預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必須（xū）有較高的導電率及良好的焊接性。銅（tóng）箔（bó）覆蓋在基板（bǎn）一麵（miàn）的覆銅板稱為單麵覆銅板，基（jī）板（bǎn）的兩麵均覆蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三（sān）種（zhǒng）

聚（jù）酰亞胺用於製備（bèi）塗料是（shì）其最早的應用，該（gāi）類物質在塗料（liào）中主要用作漆包線絕緣塗料。漆包線絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線（xiàn）等各種類型線徑裸體（tǐ）銅線、合金線及玻璃絲包線外層，提高和穩定漆包線的外層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞（yà）胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓（yā）樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣（yuán）及外包封，電線電纜接頭（tóu）和（hé）末端（duān）絕緣。最常用的是（shì）聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機矽（guī）壓敏膠，以玻璃布、聚四氟乙烯（xī）或聚酰亞胺為基材的（de）膠帶