除了FR4電路板和陶（táo）瓷電路板之外，還有一些特殊的應（yīng）用采用柔性的導電材料（liào），例如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅（tóng）導線的柔性塑（sù）料材料。比較常用的柔（róu）性塑料為（wéi）聚酰亞（yà）胺，市麵（miàn）上（shàng）常（cháng）見的品牌為杜（dù）邦公司的Kapton

在基（jī）板（bǎn）表麵需粘貼一層聚酰（xiān）亞胺膜，以滿足（zú）太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施（shī）等（děng）優點。

將（jiāng）增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆（fù）以銅箔（bó），經熱壓而成的（de）一種板狀材料，稱為覆銅（tóng）箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板（bǎn）。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬（mǎ）來酰亞胺(BMl)是一（yī）類可（kě）以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐（nài）輻射和優異電絕緣性能的熱（rè）固性樹脂。然而，未經改性的均聚物具有高的交聯和高的結晶性，因此脆性較（jiào）大，從而限製（zhì）了（le）它在許多複合材料基體方麵的應用（yòng）。

PCB的製造工藝發展很快，不同（tóng）類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工（gōng）藝流程是一致的。一般都要經（jīng）曆膠片製版（bǎn）、圖形轉移、化學蝕刻、過（guò）孔和銅（tóng）箔處理、助焊和阻焊（hàn）處理等過（guò）程（chéng）。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的（de）電路原理（lǐ）圖，設計、製成印製線路、印（yìn）製元件（jiàn）或兩者組合的導電圖（tú）形的成品板，稱為印製電路板（bǎn）( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料（liào），它必須（xū）有較高的導電率及良（liáng）好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的（de）兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙麵（miàn）覆（fù）銅板。常用（yòng）覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三（sān）種

聚（jù）酰亞胺用於製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料中主要用作漆包線絕（jué）緣塗料。漆包線絕（jué）緣塗料主要浸塗圓線、扁線（xiàn）等各種類型線徑裸體銅線、合金線及玻（bō）璃絲包線外（wài）層，提高和穩（wěn）定漆包線的外層

聚酰亞胺絕緣（yuán）薄膜，例如，“卡普通（tōng）”(Kapton)在長時間負載(25000小時（shí）)下可（kě）用到250℃的溫（wēn）度，在短時負載下甚至可用（yòng）到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛（guà）漆、製作玻璃絲布浸漬用（yòng）層壓樹脂和（hé）粘合劑。

電器絕（jué）緣主要（yào）是變壓器，電磁線圈（quān）的繞組層間（jiān）絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣（yuán）。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶（dài）。需要耐熱時可選（xuǎn）用有機矽壓敏膠，以玻璃布、聚四氟乙烯或聚（jù）酰亞胺為基材的膠（jiāo）帶