目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰（xiān）亞胺體係製備低介電複合材料已成為新的研究熱點（diǎn）。利用原位（wèi）分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合（hé）材料，其介電常數分別為2.61 和（hé）2.73，其力學性能和（hé）熱穩定性也得到不同程度的提高

目前（qián）達邁科（kē）技公司具有（yǒu）兩（liǎng）種PI薄膜常規品種（zhǒng）(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中新開發（fā）的TMT—TL型PI薄膜，在抗張強度、延伸率、尺寸（cùn）穩定性等方麵都優於TMT—TH型PI薄膜（mó）

中國台灣地區聚酰亞胺（àn）薄膜主要生產廠（chǎng）商杜邦新竹電子廠，達邁科（kē）技

聚酰亞胺的製備通常采用的是二步縮聚法. 反應（yīng）通常分（fèn）為兩步, 先將二酐和二胺在非質子極性溶劑（jì）中進行低（dī）溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後（hòu）用PAA 溶液進行熱亞（yà）胺化得到PI. 其中, PAA 轉化為PI 的（de）過程（chéng）是（shì）決定PI 最（zuì）終結構性能的主要（yào）因（yīn）素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的拉（lā）伸強度有一定的（de）影響

近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產、的新應用使得新型PI材料的需求H益增多，聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜在（zài）工（gōng）業發展上扮演（yǎn）著越來越（yuè）重要的（de）角色

聚酰亞胺(PI)是以（yǐ）酰亞胺（àn）環為結構特征的雜環高（gāo）分子材料（liào），其薄膜產品是目前（qián）世界上性能較好的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發展高新技術產業的三（sān）大瓶（píng）頸關鍵（jiàn）性材料之一，具有巨大的商（shāng）業（yè）價值，深遠的社會意義及重要的戰略（luè）意義

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱PI薄膜,是世界上**的（de）絕緣類含（hán）十分穩定的芳雜環結構單元,因而（ér）此（cǐ）類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹係數,適宜的（de）彈性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性能,被譽為“黃金薄膜”

聚酰亞（yà）胺薄膜的拉伸強度先隨升溫時間的增（zēng）大而（ér）提高，到達一個**值後，又隨升溫時間的增大而減小．升溫太快，則可能造成酰亞胺環化的不完（wán）全；升溫太慢，可能（néng）發生PAA分子鏈的降解。

早期聚酰亞胺薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性能和外觀質量較差，特別是厚度均勻性、色差、熱收縮率、熱膨脹係（xì）數、拉伸強度、模量及吸水率等指標（biāo）。PI薄膜製（zhì）造過（guò）程中，PAA溶液固化時由於液膜在流涎烘箱內承受的熱量和（hé）風量分布不均勻，導致所得自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄膜外觀質（zhì）量較差（chà）。

聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越（yuè）的物理機械性能、熱穩定性能和介電性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微電子等行（háng）業，如作為介電空間層（céng）、金屬箔的保護（hù）層和基層。但PI薄（báo）膜表麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。