PAA合成工藝(yì)對薄膜性(xìng)能影響
2019-10-22影響聚酰胺酸合成的主要(yào)因素包括溫度的控製和加料方式選擇,PAA合成反應是一個放熱反應,因此降低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃~室溫)下進行,溫(wēn)度升高會導致PAA降解(jiě)以及(jí)部分聚(jù)酰胺(àn)酸環化脫水,所以聚酰胺酸通常要(yào)求低溫下合成與保存
查看詳情>>柔性基底聚酰亞胺薄膜的製作(zuò)
2019-10-14柔(róu)性基底聚酰(xiān)亞胺薄膜的製(zhì)作過程如下
查看詳情>>Kapton 100CR薄膜結構分析
2019-01-07Kapton 100CR薄膜呈現夾心(xīn)結構,表層為有機物和無機物(wù)共(gòng)混層,摻雜的無機物呈片層狀均勻分布於薄(báo)膜中,而內部為聚酰亞胺純(chún)層,純層維持了薄膜優(yōu)異的力學性能和介電性(xìng)能。對於(yú)聚酰亞胺薄膜來說,其(qí)電暈老化過程可以說是表麵電暈放電對其從表麵開始並緩慢向介質內部發展的破壞(huài)過程。
查看詳情>>2019年春節放假通知
2019-01-282019年春節放假通知
查看詳情>>RFID標簽的製備和封裝過程
2019-01-28RFID標(biāo)簽的製備和封(fēng)裝過程
查(chá)看詳情>>2L-FCCL用聚酰亞胺複合膜的製備與性能
2019-01-28層撓性覆銅板(2L-FCC)是指聚酰亞胺(PI)材料和銅箔不(bú)使用膠黏劑直接複合得(dé)到的覆銅(tóng)板材料,是撓性印製電路板(FPC)的基板材料之一。
查看詳情>>Kapton薄膜折疊力學(xué)行為分析
2019-01-16Kapton薄膜折疊力學行為分析
查看詳情>>撓性印(yìn)製(zhì)板材料
2018-09-05撓性印(yìn)製板的基(jī)材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其(qí)複合材料。目前國內外應用研究較多的是聚酰亞胺材料,這種材料的優點是(shì)耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩定等方麵都具(jù)有良好(hǎo)的性能。缺點是稍脆,在缺口處容易撕裂
查看詳情>>濃情中秋,歡樂國慶!中秋(qiū)節國慶節放假通知
2018-09-21濃情中秋,歡(huān)樂國慶!中秋節國慶(qìng)節放假通知
查看詳情>>柔(róu)性印製電路中(zhōng)的聚酰亞(yà)胺薄膜
2018-09-17應用在柔性印製電(diàn)路(lù)中的聚酰亞胺薄(báo)膜是Kapton,這是美國杜邦公司的商標。Kapton/改良的丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65~150℃,但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範(fàn)圍為-269~400℃的所(suǒ)有(yǒu)用途的薄膜
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