實（shí）驗結果表明，製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱（rè）性能，其彈性模量、硬度、抗（kàng）溶劑性能和抗抵抗氫氟酸緩（huǎn）衝液腐蝕性能在溫度處理前後沒有發生明顯變化。

聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越的物理機械性能、熱穩定性能和介電性能，被廣泛應用在航空航天（tiān）、電（diàn）器、微電子等行業，如作（zuò）為介電空間層、金屬箔的保護層和基層。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。

均苯型聚酰亞胺薄膜以其優異（yì）的耐熱、機械、電氣性能在高性能電機中有廣泛的應用。1994年，美國Dupont公司在聚酰亞胺前體（tǐ）中填充了納米氧化鋁粒子（zǐ），成功開發（fā）了耐電暈性能優異的KaptonCR薄（báo）膜。

隨著科學技術的發（fā）展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其（qí）應用範圍也在不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺（àn）薄膜作為電機絕緣及電纜繞包（bāo）絕緣材料，是最早進入產業化的聚酰亞胺薄膜材料。

聚酰（xiān）亞胺因具有高（gāo）強度、高韌性、耐高溫、低介電常（cháng）數（shù）等特殊性能已成為電子領（lǐng）域不可或缺的原材料之一。

相比加熱製備的（de）PI-1，化學法製備（bèi）的PI-2 室溫下擁有更好的溶解性，更好的（de）力學性能，Tg 更高，能夠承受更（gèng）高的加工溫度，但兩種薄（báo）膜的拉伸（shēn）強度都偏低，要滿（mǎn）足柔性（xìng）顯示器的要求還需（xū）要更多探索（suǒ）。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞胺化得（dé）到（dào）聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處（chù）理，可以改變大分子的聚集狀態，從而影響到薄膜的性能

隨著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的（de）啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越（yuè）來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜在柔性電路板（bǎn）、剛性電（diàn）路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通（tōng）訊裝（zhuāng）置、電子書、平板計算機等電子產品中（zhōng）的應用（yòng）也（yě）將越（yuè）來越成（chéng）熟，需求量也將越來越大

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種（zhǒng）特性的PI 薄（báo）膜應運而（ér）生，例（lì）如透明黃色PI 薄膜、低（dī）熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介（jiè）電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

低溫下化（huà）學亞胺化（huà）法製得的（de）薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度（dù）和質量殘留率的下降以及介電（diàn）常數的增加，但其拉伸強度和彈性模量（liàng）均比（bǐ）熱亞胺化法薄膜的大